LED封装胶
【产品介绍】
本产品为双组分加成型、无溶剂、高纯度LED封装胶，固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷热交变性能。固化物呈无色透明胶体，与PPA及金属粘接附和性良好，经严格测试不硬化、不龟裂，产品可满足多种形式的封装。
【技术指标】
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SPJ-1015A/B |
SPJ-1040A/B |
SPJ-1060A/B |
SPJ-1070A/B |
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A |
B |
A |
B |
A |
B |
A |
B |
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粘度/mPa.s |
4000 |
1000 |
5200 |
2200 |
5200 |
2200 |
5200 |
2200 |
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外观 |
无色透明 |
无色透明 |
无色透明 |
无色透明 |
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
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混合粘度 |
1900 |
3400 |
3400 |
3400 |
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折射率 |
1.41 |
1.41 |
1.41 |
1.54 |
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透光率（450nm） |
100% |
100% |
100% |
100% |
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操作时间 |
8h |
8h |
8h |
8h |
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固化温度 |
80℃*1h |
80℃*1h，120℃*2h |
80℃*1h，150℃*3h |
80℃*1h，150℃*3h |
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硬度 |
－ |
40 Shore A |
60 Shore A |
70 Shore A |
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拉伸强度 |
― |
4.0MPa |
5.0MPa |
6.0MPa |
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电阻率 |
1015Ω.cm |
1015Ω.cm |
1.6×1015Ω.cm |
1.6×1015Ω.cm |
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应用领域 |
PC透镜填充 |
COB封装 |
COB封装、小功率封装（SMD）、大功率Moding |
小功率封装（SMD）、大功率Moding |
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【使用方法】
１、将A/B组份按照1: 1的比例进行混合、真空脱泡；
２、将待封装的支架清洗干净并高温处理后，进行点胶；
瓶装500g/A组分、500g/组分。此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。产品储存于室温（25℃），保质期为六个月。
１、A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
２、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
３、产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。